측정 시스템 / EMMA

독자적인 가동형 컨택트·프로브로 기판 양면의
불량 부분을 고속·고정밀도로 검색.

측정 시스템

위상차 측정 (PDM)

위상차 측정 (PDM)
통전·절연 검사를 더욱 스피드 업시키는 마이크로크래프트 자체의 획기적인 측정 방법. 중대형 제품 검사에 적합합니다.

위상차 측정 (PDM) 유닛
래퍼런스 라인(플레인)과 신호선 사이에 고주파 신호를 넣어 그 위상차를 측정하여 네트 사이의 절연 검사를 생략할 수 있습니다. 절연 검사보다 원리적으로 검사점이나 검사 사이클이 적기 때문에 검사 속도를 비약적으로 향상시킬 수 있습니다.

캘빈프로브 옵션

고정밀 저항값 측정 유닛
저저항 측정으로 보다 정밀도 높은 측정이 가능한 4선 4단자 측정 방식(캘빈 프로브)을 사용할 수 있습니다. 또한, 매립 저항 측정 및 측정값 저장이 가능한 옵션도 있습니다.

최소분해능: 0.001 mΩ
프로브의 접촉 불량도 검사 가능

렌지	분해능	측정 범위	전류	적용
0–4 mΩ	0.001 mΩ	0.4 mΩ–3 mΩ	150 mA	캘빈프로브 사용시
0–40 mΩ	0.01 mΩ	2 mΩ–30 mΩ	125 mA	캘빈프로브 사용시
0–400 mΩ	0.1 mΩ	30 mΩ–300 mΩ	125 mA	캘빈프로브 사용시
0–4 Ω	1 mΩ	0.3 Ω–3 Ω	125 mA	캘빈프로브 사용시
0–10 Ω	2.5 mΩ	0.5 Ω–8 Ω	10 mA
0–100 Ω	25 mΩ	5 Ω–80 Ω	10 mA
0–1000 Ω	250 mΩ	50 Ω–800 Ω	2.5 mA
0–10 kΩ	2.5 Ω	500 Ω–8 kΩ	0.25 mA
0–100 kΩ	25 Ω	5 kΩ–80 kΩ	25 µA	매립저항 측정시
0–1 MΩ	250 Ω	50 kΩ–800 kΩ	2.5 µA	매립저항 측정시

절연 검사시의 컨택트 체크
절연 검사의 정밀도를 한층 더 높이기 위해 프로브가 올바르게 패드에 접촉하고 있는지를 전기적으로 확인할 수 있습니다. 또한 패드 검색시에도 컨택트 체크 기능이 유효하게 동작합니다.

LATENT 테스트 옵션

LATENT 테스트는 패턴 검사에 있어 현재의 오류뿐만 아니라 가까운 미래에
결함이 될 수 있는 잠재적인 오류 위치를 예측하고 검출할 수 있는 혁신적인 품질 보증 시스템 입니다.
기판 사양에 맞춰 최적의 검사 모드를 선택할 수 있습니다.

저주파 아날로그 측정 모드
유리 에폭시와 같은 열전도율이 낮은 기재(基材) 위에 형성된 도체에 사용
고주파 아날로그 측정 모드
세라믹이나 알루미늄 등의 열전도율이 높은 기재(基材) 위에 형성된 얇은 도체에 사용
디지털 LATENT 측정 모드
도체에 가해지는 전류나 주파수를 조정하여 측정하고자 하는 경우에 사용

주요 스펙	저주파 아날로그	고주파 아날로그	디지털 LATENT
적용 기판	일반 기판 유리 에폭시	얇은 도체 열 전도율이 높은 물질 알루미늄 세라믹	일반 기판 유리 에폭시
도체 두께	15 µm–75 µm	3 µm–40 µm	15 µm–75 µm
도체 넓이	50 µm–250 µm	10 µm–100 µm	50 µm–250 µm
최대 라인 저항치	10 Ω	10 Ω	10 Ω
검출 신호	2 kHz（2차 고조파(高調波)）	450 kHz（상호변조）	디지털 신호 처리
구동 주파수	1 kHz + DC	1.46 MHz + 1.10 MHz + DC	5 k–40 kHz가변
구동 전압 (Max.)	15 V	5 V	0–30 V가변
구동 전류 (Max.)	1.5 A	400 mA	0–1.5 A가변

잠재적 결함이 있는 패턴은 큰 전류로 온도가 상승하면 저항 변화가 비선형이 됩니다. 이러한 변화를 고속 고정밀도로 검출하여 잠재적 결함을 발견합니다.

HVS (고전압 스트레스 검사법) 옵션

위상차 측정에 비해 고저항 절연 불량이 검출 가능한 측정 시스템이 고전압 스트레스 검사법 「HVS (High Voltage Stressing Test)」입니다. 위상차 측정과 동일하게 전체 네트를 1회만 검사하기 때문에 기존의 저항 측정에 의한 절연 검사와 비교하여 몇 배의 검사 속도를 실현. 그리고 절연 검사와 같이 신호선 사이에 고전압을 인가하여 고저항 절연 불량 검출이나 내압 검사를 실시할 수 있는 획기적인 측정 시스템입니다. 이 HVS 검사는 현재 EMMA 시리즈에 옵션으로서 적용할 수 있습니다.

스파크 검출 기능 옵션

일반적으로 절연 검사는 검사 네트 사이에 전압을 인가하고 일정 시간 경과 후 누설 전류를 측정하여 절연 저항값을 보증합니다. 이 경우 인쇄회로기판의 불순물, 패턴 사이의 좁은 틈(갭) 등은 검사 전압에 의해 발생하는 스파크로 파괴되어 양품 판정이 되며 잠재적인 불량품으로 출하 후 재발 할 수 있습니다. 스파크 검출 기능은 검사 전압을 인가 시작부터 지정 전압에 도달할 때까지 전압을 감시하여 스파크에 의한 급격한 전압 강하 또는 전압 상승이 감지되면 스파크 에러 판정으로 처리할 수 있습니다.

마이크로 쇼트 검사

절연 검사를 할 때 급격하게 고전압이 인가되면 마이크로 쇼트 부분이 소손(燒損)될 수 있으며, 소손된 탄화 잔여물이 공기 중의 수분이나 공장 내의 가스와 반응하여 검사 종료 후 고저항 절연 불량으로 재발할 우려가 있습니다. 마이크로 쇼트 검사는 30V 이하의 저전압에서 먼저 검사 후 고전압을 인가하여 소손(燒損)으로 인한 문제를 방지합니다. 또한, 다층 기판의 층간 고저항 절연 불량은 반도체나 콘덴서의 특성을 가질 수 있으나 검사시 고전압 극성을 변화시켜 이러한 불량도 발견할 수 있습니다.

Hipot 테스트

Hipot 테스트는 기판의 내압(耐壓) 특성을 측정하기 위한 옵션입니다. 기판에 장시간 전압을 인가하여 누설 전류가 없는지 검사합니다. 검사점 작성 소프트웨어(TPG)로 인가 전압 및 시간, 판정 전류값, 복수 검사점을 설정할 수 있습니다. 0에서 1000V까지 서서히 전압을 인가하고 1000V로 20초간 유지, 이후 다시 서서히 0V까지 낮추는 등 다양한 규격에 대응한 검사가 가능합니다. GPIB 인터페이스 또는 USB 연결을 통해 외부에 Hipot 측정기를 연결하고 1000V에 해당하는 고전압 검사도 가능합니다.

고전압 절연 저항 측정 유닛 옵션

표준 절연 저항 측정은 최대 250 V의 인가이지만,
옵션으로 최대 500 V / 1000 V인가에 의한 신뢰성 높은 고전압 절연 검사도 실시할 수 있습니다.

초절연 저항 측정 유닛 옵션

검사전압	측정범위
10 V	최대10 GΩ
200 V	최대100 GΩ *1

낮은 검사 전압으로 고저항 절연 불량을 검출할 수 있는 옵션입니다. 저전압 인가를 위해 피검사 기판에 스트레스를 가하지 않고 초절연 검사를 실시할 수 있습니다.

*1 외부 측정기 사용시

외부 측정기 접속 대응 옵션

GPIB인터페이스와 USB접속으로 제어 가능한 외부 측정기를 접속함으로써
100 GΩ의 초절연 측정과 초고전압 측정, LCR과 다이오드,
코일 패턴으로 layer short 검출 등의 측정에 대응할 수 있습니다.

**지원 가능한 외부 측정기 옵션 목록**
Keysight Technoloies	Source/Measure Unit: B2901A (GPIB) Digital Multimeter: 34410A (USB), 3458A (GPIB) Electro Meter: B2985A (USB) Micro-Ohm Meter: 34420A (GPIB) High Resistance Meter: 4339B (GPIB) LCR Meter: E4980A (USB), 4284A (GPIB), 4285A (GPIB)
Tektronix, Inc.	Picoammeter: 6487 (GPIB)