- Fingertester
Speziell bewegliche Proben führen Tests mit hoher Geschwindigkeit/hoher Genauigkeit durch, um Fehler auf beiden Seiten des Boards zu erkennen.
Messsystem
Phasendifferenz-Messung (PDM)
Phasendifferenz-Messung (PDM)
MicroCraft's unabhängig entwickelte Testmethode, die Kontinuitäts- & Isolationstests exponentiell beschleunigt. Diese Methode eignet sich am besten für mittelgroße Produktionsmengen.
Einheit für Phasendifferenzmessung (PDM)
Die Phase Difference Measurement Unit, (PDM) sendet ein Hochfrequenzsignal zwischen der Referenzlinie (Ebene) und der Signalleitung, um die Unterschiede zwischen diesen Phasen zu messen, wodurch unnötige Isolationstests innerhalb des Netzes eingespart werden können. Mit weniger Testpunkten und Testzyklen im Vergleich zu herkömmlichen Isolationstests hat sich die Testgeschwindigkeit drastisch erhöht.
Kelvin Probe Optionen
Präzisionswiderstandsmessungen
Eine Vierdrahtmessung mittels Kelvinprobe erlaubt hochgenaue Messungen im niederohmigen Bereich. Die Vierdrahtmessung bietet sich auch zur Messung integrierter Widerstände an.
Min. Auflösung: 0,001 mΩ
Fehlerhafte Kontaktierungen der Probes werden zuverlässig erkannt
| Messbereich | Auflösung | Nutzbarer Bereich | Strom | Anwendung |
| 0–4 mΩ | 0,001 mΩ | 0,4 mΩ–3 mΩ | 150 mA | Kelvinprobe |
| 0–40 mΩ | 0,01 mΩ | 2 mΩ–30 mΩ | 125 mA | Kelvinprobe |
| 0–400 mΩ | 0,1 mΩ | 30 mΩ–300 mΩ | 125 mA | Kelvinprobe |
| 0–4 Ω | 1 mΩ | 0,3 Ω–3 Ω | 125 mA | Kelvinprobe |
| 0–10 Ω | 2,5 mΩ | 0,5 Ω–8 Ω | 10 mA | |
| 0–100 Ω | 25 mΩ | 5 Ω–80 Ω | 10 mA | |
| 0–1000 Ω | 250 mΩ | 50 Ω–800 Ω | 2,5 mA | |
| 0–10 kΩ | 2,5 Ω | 500 Ω–8 kΩ | 0,25 mA | |
| 0–100 kΩ | 25 Ω | 5 kΩ–80 kΩ | 25 µA | Zum Messen von integrierten Widerständen |
| 0–1 MΩ | 250 Ω | 50 kΩ–800 kΩ | 2,5 µA | Zum Messen von integrierten Widerständen |
Kontaktprüfung während des Isolationstests
Dieses Feature ermöglicht es, während des Isolationstests zu prüfen, ob die Probe das Pad kontaktiert. Zusätzlich steht eine Padsuchfunktion zur Verfügung.
Latenttest Optionen
Der LATENT-Test ist ein einzigartiges Qualitätssicherungssystem, welches nicht nur Fehler erkennt,
sondern auch potenzielle, versteckte Fehlerstellen identifizieren kann, die in naher Zukunft zu Defekten führen könnten.
Es ermöglicht die Auswahl des optimalen Prüfmodus entsprechend den Spezifikationen der Leiterplatte.
Niedrigfrequenz-Analogmessmodus
Verwendet für Leiterbahnen, die auf einem Substrat mit geringer Wärmeleitfähigkeit wie Glas-Epoxy geführt werden.
Hochfrequenz-Analogmessmodus
Verwendet für dünne Leiterbahnen, die auf hoch-wärmeleitfähigen Substraten wie Keramik oder Aluminium geführt werden.
Digitaler LATENT-Messmodus
Verwendet, wenn der Strom und die Frequenz der Leiterbahn angepasst und gemessen werden soll.
| Spezifikation | ANALOG LF | ANALOG HF | DIGITAL |
|---|---|---|---|
| Anwendbare Leiterplatte | Standard-Leiterplatte |
Dünne Leiterbahnen |
Standard-Leiterplatte |
| Leiterbahndicke | 15 µm–75 µm |
3 µm–40 µm |
15 µm–75 µm |
| Leiterbahnbreite | 50 µm–250 µm |
10 µm–100 µm |
50 µm–250 µm |
| Maximaler Leitungswiderstand | 10 Ω |
10 Ω |
10 Ω |
| Erkennungssignal | 2 kHz (Frequenzverdopplung) |
450 kHz (Intermodulation) |
Digitale Signalverarbeitung |
| Antriebsfrequenz | 1 kHz + DC |
1,46 MHz + 1,10 MHz + DC |
5 k–40 kHz Variable |
| Antriebsspannung (Max.) | 15 V |
5 V |
0–30 V Variable |
| Antriebsstrom (Max.) | 1,5 A |
400 mA |
0–1,5 A Variable |
Bei latenten Fehlern erhöht sich mit ansteigendem Strom die Temperatur überproportional, was zu einem erhöhten Spannungsabfall an der Schwachstelle führt. Aus der hieraus resultierenden Wellenverschiebung kann somit ein latenter Fehler abgeleitet werden.
HVS (High Voltage Stress Test) Optionen
MicroCraft’s HVS Test ist ein Messverfahren, welches es erlaubt, auch hochohmige Isolationsfehler zu erfassen, welche mittels Phasendifferenzmessung (PDM) nicht erkannt werden würden. Der HVS Test wird durch Anlegen von Hochspannungsimpulsen zwischen Signalleitungen durchgeführt, um hochohmige Defekte zu erfassen. Beim HVS, das dem PDM ähnlich ist, wird jedes Netz einmalig geprüft. Somit erhöht sich die Testgeschwindigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Isolationstests durch Widerstandsmessung erheblich. HVS ist als Option für alle EMMA Systeme lieferbar.
Funkenerkennungsfunktion Optionen
Im Allgemeinen gewährleistet die Isolationsprüfung den Isolationswiderstand, indem eine Prüfspannung zwischen den Prüfnetzen angelegt und der Leckstrom nach einer bestimmten Zeit gemessen wird. In diesem Fall können Verunreinigungen auf der Leiterplatte, zu enge Abstände zwischen den Mustern usw. durch Funken, die durch die Prüfspannung erzeugt werden, zerstört werden und als fehlerfrei erkannt werden, obwohl sie potenzielle Defekte darstellen und nach dem Versand erneut auftreten können. Die Funkenerkennung überwacht die Spannung von Beginn an bis zum erreichen der Nennspannung und erkennt Abweichungen wie plötzliche Spannungsabfälle oder Anstiege, die auf einen Funkenfehler hinweisen.
Mikro-Kurzschlussprüfung
Bei der Isolationsprüfung besteht die Gefahr, dass bei plötzlicher Anwendung von hohen Spannungen Mikrokurzschlüsse auftreten können und die dabei entstehenden Rückstände durch Feuchtigkeit in der Luft oder Gase in der Umgebung reagieren und nach Abschluss der Prüfung als Hochwiderstands-Isolationsfehler erneut auftreten. Die Mikro-Kurzschlussprüfung verwendet zunächst eine niedrige Spannung von weniger als 30V, um Schäden durch Verbrennung zu vermeiden, bevor eine hohe Spannung angewendet wird. Darüber hinaus können durch Änderung der Polarität der hohen Spannung während der Prüfung auch Hochwiderstands-Isolationsfehler zwischen den Schichten von mehrschichtigen Leiterplatten erkannt werden.
Hipot Test
Der Hochspannungstest(Hipot-Test) ist eine optionale Funktion zur Messung der Spannungsfestigkeit einer Leiterplatte. Dabei wird die Leiterplatte über einen längeren Zeitraum einer Spannung ausgesetzt, um eventuelle Leckströme zu überprüfen. Mit der Testpunktgenerierungssoftware(TPG) kann die angelegte Spannung, die Dauer, der Grenzstromwert und mehrere Testpunkte programmiert werden. Es ist möglich, diverse Tests gemäß verschiedensten Standards durchzuführen, wie z.B. ein konstanter Anstieg der Spannung von 0V auf 1000V, eine Haltezeit von 20s bei 1000V und dann ein konstantes Absenken auf 0V. Über die GPIB-Schnittstelle oder eine USB-Verbindung können externe Hochspannungsprüfgeräte angeschlossen werden, um auch Hochspannungstests mit bis zu 1000V durchzuführen.
Einheit für die Hochspannungs-Messung des Isolationswiderstands Optionen
Während bei einer Standardisolationsmessung die maximale Spannung 250 V beträgt,
besteht optional die Möglichkeit, diese Spannung auf 500 V oder 1000 V zu erhöhen.
Hochohmige Isolationsmesseinheit Optionen
| Testspannung | Messbereich |
10 V |
Max. 10 GΩ |
50 V |
Max. 100 GΩ *1 |
Dies ist eine Option, um extrem hochohmige Kurzschlüsse mit niedriger Prüfspannung zu erkennen und so die Strukturen der Leiterplatte nicht unnötig zu belasten.
* Verwendung externer Messgeräte
Anschluss externer Messgeräte Optionen
Durch den Anschluss an ein externes Messgerät über eine GPIB-Schnittstelle oder eine USB-Verbindung ist es möglich,
mit der Isolationsmessung bei sehr hohem Widerstand zu arbeiten.
Hochspannungsmessungen durchzuführen und Lagen-Kurzschlüssen im LCR-, Dioden- und Spulenmuster zu erkennen.
| Keysight Technologies | Source/Measure Unit: B2901A (GPIB) |
| Keithley Instruments Inc. | Picoammeter: 6487 (GPIB) |